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在化学镀铜进程中CU2+离子得到电子恢复为金属铜，恢复剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解进程相同，仅仅得失电子的进程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能有效的电解进程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行堆积，运用这一特点在印制板制造中得到了广泛的运用。运用挺多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。化学镀铜广泛运用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需求通电。并且环保、无氰。化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层细密，有好的结合力。这些都是化学镀铜的优势。底子适用于所有金属及非金属表面镀铜。

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金属表面处理的挂镀是工件装夹在挂具上，适合大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10厘米以上的工艺。如轿车的保险杠，自行车的车把等。挂镀出产线能够分红手动线，自动线。挂镀亦称“吊镀”，运用挂具吊挂工件所进行的电镀是很常用的电镬穷斌。挂具要与零件接触健壮，保证电流均匀地流经镀件。挂具韵办法接出产的实际情况规划，需要装卸方便。挂镀适用于电镀精密高要求零件例如：表壳、表带、眼镜架、首饰、五金精密件等。基本功能电革除油、镀铜、镀镍、镀钯、镀金等可根据用户的电镀种类与电镀、工艺、规划、制作各种类型、规格的手动、自动电镀出产线、及各工序间多级过水。

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电镀表面处理的化学镀镍在电子和计算机工业中运用得挺广，简直涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和资料正是依据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术功用方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电功用和磁功用等要求。有的国家现已建立法规：电子设备有必要进行屏蔽以防止电磁和射频搅扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有用的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制作中的关键步骤之一。主要是在经过精密加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做准备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层有必要是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h，此刻仍坚持非磁性，即剩磁小于0.1×10－4T。镀层有必要均匀、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以有必要运用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀操控设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表，占有适当重要的市场份额。

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化学工业运用研究化学镀镍技术代替贵重的耐蚀合金以处理腐蚀问题，以便改进化学产品的纯度，维护环境，行进操作安全性和出产运送的可靠性，然后取得更有利的技术经济竞争能力。化学镀广泛地运用于大型反响容器的内壁维护。当初十分引人重视的运用实例是：1955年美国通用运送公司（GATX）选用化学镀维护槽车内壁，避免苛性碱的腐蚀。现在，化学镀镍技术现已取得长足的行进，可以在多种化工腐蚀环境下供给可靠的维护。运用化学镀镍量大面广的是阀门制造业。钢铁制造的球阀、闸阀、旋阀、止逆阀和蝶阀等等，经高磷化学镀镍25～75um，可行进耐腐蚀性和运用寿数。化工用泵化学镀镍的作用也相同明显。在苛性碱腐蚀条件下工作的阀门，应选用镀层含磷量1%～2%的低磷化学镀镍。由于在苛性碱腐蚀条件下，低磷化学镀镍层的年腐蚀速率约为2.5um，优于中磷或高磷化学镀镍层。化学镀镍层在强氧化性酸，如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。虽然在盐酸中的腐蚀速率低于奥氏体不锈钢，耐蚀性仍然是不可的。因而，关于上述强酸介质，或许或许水解生成上述强酸的介质中，不适于运用化学镀镍层。碳钢紧固件镀上25～50um厚的高磷化学镀镍层，代替不锈钢紧固件，既克服了奥氏体不锈钢的应力腐蚀开裂问题，又节省了大量费用。出产低密度聚乙烯的压力容器内壁25um，以避免铁污染和因而所形成的聚乙烯变色。假如选用不锈钢制作，其价格大约是化学镀办法的两倍。