舟山推荐不锈钢镀锡厂家
发布时间:2024-12-27 00:28:41舟山推荐不锈钢镀锡厂家
金属表面处理的氧化是金属外表与氧或氧化剂效果而形成保护性的氧化膜,避免金属腐蚀。金属外表氧化处理方法有热氧化法、碱性氧化法、酸性氧化法(黑色金属)以及化学氧化法、氧化法(有色金属)等等。1、热氧化法将金属制品加热到600℃~650℃,然后用热蒸汽和还原剂处理。还有一种方法是将金属制品浸渍在约300℃的熔融的碱金属盐中进行处理。2、碱性氧化法处理时把零件浸渍在分配好的溶液中加热到135℃~155℃,处理时刻的长短取决于零件中的碳含量的高低。金属零件经氧化处理后,再用60℃~80℃的含量为15g/L~20g/L肥皂水漂洗一下,时刻为2min~5min,然后分别用冷水和热水冲刷洁净并吹干或烘干5min~10min(温度为80℃~90℃)。3、酸性氧化法即将零件置于酸性溶液中进行处理。与碱性氧化法比较,酸性氧化法较为经济,处理后金属外表所生成的保护膜,耐腐蚀性和机械强度均超过碱性氧化处理后所生成薄膜的功能,故使用广泛。4、化学氧化法化学氧化方法首要适用于有色金属(如铝、铜、镁以及它们的合金)的氧化处理。处理方法是将零件放于制造好的溶液中,在必定的温度下经必定时刻的氧化反应后,则形成了一层保护膜,再经清洗及烘干等操作即可。5、两氧化法是有色金属氧化的另一种方法。它是将金属零件作阳面,使用电解法使其外表形成氧化膜的进程。这种氧化膜既可起金属与涂膜之间的钝化膜的效果,又能够增加涂层与金属间的结合力,减少水分的浸透,然后延长涂层的使用寿命,被广泛地使用于涂漆的底层。
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(1)整平处理。包括磨光、抛光、喷砂、滚光、刷光等进程。整平处理主要是对粗糙的基体材料进行整平的操作。(2)化学处理。包括除油、除锈和腐蚀等进程。化学处理是使用基体材料表面与溶液相触摸时发生的各种化学反应,将基体材料表面的油污及锈蚀产品除去的表面处理办法。(3)电化学处理。包括电化学除油和电化学腐蚀等进程。凭仗电化学效果的化学除油及化学腐蚀进程,常用于自动线电镀前的除油和腐蚀。对于非金属基体材料,因为其电镀加工的特殊性,其电镀前的表面处理并没有共同的办法,需求根据不同的非金属材料的特性和电镀要求来进行镀前预处理,以求获得性能良好的镀层。由此可见,基体材料或零件的表面情况,对电镀层的质量有着直接的影响。在对基体材料进行电镀前,认真地对基体材料或金属表面进行镀前表面处理工作,以提高镀层与基体材料之间的结合力,从而获得符合质量要求的镀层。一般的前处理工序包括粗糙表面的整平、除油、除锈等等。
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化学镀镍技术在微电子器件制作业中运用的增加非常迅速。据报道施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中,选用了选择性的镍磷合金化学镀技术;其产品均经过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电功用的试验。实践阐明,化学镀镍技术的运用提高了微电子器件制作工艺的技术经济性和产品的可靠性。注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。因为模具几许形状凌乱,当选用电镀办法对模具表面进行强化时,为了使各个面都能够镀上,有必要规划安装凌乱的辅佐阳极和挂具;而且,还有必要要进行镀后机械加工,才能保证尺度精度和表面粗糙度的要求;而且,化学镀镍层具有较低的摩擦系数和杰出的脱模功用,使其成为经济有用的模具表面处理技术之一。
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航空航天工业为化学镀镍的运用大户之一,比较突出的运用实例是:美国俄克拉荷马航空后勤中心,自1979年以来,以及西北航空公司自1983年以来均选用化学镀镍技术批改飞机发动机零件。普拉特-惠特尼公司的JT8D喷气发动机虽现已停产,但是迄今仍有上千台这种发动机在波音727和麦道DC-9飞机上运用,原因是:一种高磷,压应力的化学镀镍技术用于批改JT8D六种类型的喷气发动机的叶轮,确保了这种发动机的从头运用。在航空发动机的涡轮机或压缩机的叶片上,一般镍磷合金化学镀厚为25~75um,以避免燃气腐蚀,其疲劳强度的下降比电镀铬少25%。俄克拉荷马航空后勤中心选用超厚层化学镀镍批改飞机零件,镀厚达275~750um。原选用电镀工艺时的返工率达50%,选用化学镀镍后合格率达90%以上,可见取得了显着的经济效益。飞机上的辅佐发电机(APU)经化学镀镍后,其寿数进步3~4倍。重达8.2吨的涡轮发动机的主轴承面经化学镀镍100um,以避免开机和停机所引起的振动损坏。
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电镀表面处理的化学镀镍在电子和计算机工业中运用得挺广,简直涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和资料正是依据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术功用方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电功用和磁功用等要求。有的国家现已建立法规:电子设备有必要进行屏蔽以防止电磁和射频搅扰。电子设备的塑料外壳上镀铜,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是有用的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制作中的关键步骤之一。主要是在经过精密加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做准备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层有必要是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,此刻仍坚持非磁性,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层有必要均匀、光滑,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以有必要运用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀操控设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表,占有适当重要的市场份额。