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在化学镀铜进程中CU2+离子得到电子恢复为金属铜，恢复剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解进程相同，仅仅得失电子的进程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能有效的电解进程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行堆积，运用这一特点在印制板制造中得到了广泛的运用。运用挺多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。化学镀铜广泛运用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需求通电。并且环保、无氰。化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层细密，有好的结合力。这些都是化学镀铜的优势。底子适用于所有金属及非金属表面镀铜。

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热加工法。这种方法是在高温条件命令材料熔融或热扩散，在工件表面构成涂层。其首要方法是：（一）热浸镀。金属工件放入熔融金属中，令其表面构成涂层的进程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。（二）热喷涂。将熔融金属雾化，喷涂于工件表面，构成涂层的进程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等。（三）热烫印。将金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，构成涂覆层的进程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。（四）化学热处理。工件与化学物质接触、加热，在高温态命令某种元素进入工件表面的进程，称为化学热处理，如渗氮、渗碳等。（五）堆焊。以焊接方法，令熔敷金属堆集于工件表面而构成焊层的进程，称为堆焊，如堆焊耐磨合金等。

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电镀表面处理的化学镀铜是电路板制作中的一种工艺，一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种本身催化性氧化恢复反应。首要用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子一般用的是金属钯粒子（钯是一种非常昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运转），铜离子首要在这些活性的金属钯粒子上被恢复，而这些被恢复的金属铜晶核本身又成为铜离化学镀铜是在具有催化活性的表面上，经过恢复剂的作用使铜离子恢复分出：恢复(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L氧化(阳极)反应：R → O + 2e-

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（1）整平处理。包括磨光、抛光、喷砂、滚光、刷光等进程。整平处理主要是对粗糙的基体材料进行整平的操作。（2）化学处理。包括除油、除锈和腐蚀等进程。化学处理是使用基体材料表面与溶液相触摸时发生的各种化学反应，将基体材料表面的油污及锈蚀产品除去的表面处理办法。（3）电化学处理。包括电化学除油和电化学腐蚀等进程。凭仗电化学效果的化学除油及化学腐蚀进程，常用于自动线电镀前的除油和腐蚀。对于非金属基体材料，因为其电镀加工的特殊性，其电镀前的表面处理并没有共同的办法，需求根据不同的非金属材料的特性和电镀要求来进行镀前预处理，以求获得性能良好的镀层。由此可见，基体材料或零件的表面情况，对电镀层的质量有着直接的影响。在对基体材料进行电镀前，认真地对基体材料或金属表面进行镀前表面处理工作，以提高镀层与基体材料之间的结合力，从而获得符合质量要求的镀层。一般的前处理工序包括粗糙表面的整平、除油、除锈等等。

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化学镀锡工艺由于具有镀液安稳，操作便当，可焊性好等长处，得到了广泛的注重。并且其无铅的表面处理，满意人们对环境保护的要求，是完成表面涂覆绿色化的重要工艺。化学镀锡首要包含还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡，总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液安稳性差：浸镀法化学镀锡的镀液安稳性好，镀层厚度均匀，其堆积进程分为置换反应期、铜锡共堆积与自催化堆积共存期和自催化堆积期。化学镀锡应用是完成代替热风整平表面涂覆绿色化的很重要的方法之一，化学镀锡应用也是完成代替内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。