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电镀表面处理的化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种本身催化性氧化恢复反应。首要用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子一般用的是金属钯粒子（钯是一种非常昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运转），铜离子首要在这些活性的金属钯粒子上被恢复，而这些被恢复的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的恢复反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：胀大→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜首要部件为阴极和阳极。阴极：引建议镀部分开始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得杰出的接触，连接到整流器的负极上。阴极经过挡水辊与药水隔绝接触。阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

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化学工业运用研究化学镀镍技术代替贵重的耐蚀合金以处理腐蚀问题，以便改进化学产品的纯度，维护环境，行进操作安全性和出产运送的可靠性，然后取得更有利的技术经济竞争能力。化学镀广泛地运用于大型反响容器的内壁维护。当初十分引人重视的运用实例是：1955年美国通用运送公司（GATX）选用化学镀维护槽车内壁，避免苛性碱的腐蚀。现在，化学镀镍技术现已取得长足的行进，可以在多种化工腐蚀环境下供给可靠的维护。运用化学镀镍量大面广的是阀门制造业。钢铁制造的球阀、闸阀、旋阀、止逆阀和蝶阀等等，经高磷化学镀镍25～75um，可行进耐腐蚀性和运用寿数。化工用泵化学镀镍的作用也相同明显。在苛性碱腐蚀条件下工作的阀门，应选用镀层含磷量1%～2%的低磷化学镀镍。由于在苛性碱腐蚀条件下，低磷化学镀镍层的年腐蚀速率约为2.5um，优于中磷或高磷化学镀镍层。化学镀镍层在强氧化性酸，如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。虽然在盐酸中的腐蚀速率低于奥氏体不锈钢，耐蚀性仍然是不可的。因而，关于上述强酸介质，或许或许水解生成上述强酸的介质中，不适于运用化学镀镍层。碳钢紧固件镀上25～50um厚的高磷化学镀镍层，代替不锈钢紧固件，既克服了奥氏体不锈钢的应力腐蚀开裂问题，又节省了大量费用。出产低密度聚乙烯的压力容器内壁25um，以避免铁污染和因而所形成的聚乙烯变色。假如选用不锈钢制作，其价格大约是化学镀办法的两倍。

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电镀表面处理的化学镀镍在电子和计算机工业中运用得挺广，简直涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和资料正是依据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术功用方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电功用和磁功用等要求。有的国家现已建立法规：电子设备有必要进行屏蔽以防止电磁和射频搅扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有用的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制作中的关键步骤之一。主要是在经过精密加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做准备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层有必要是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h，此刻仍坚持非磁性，即剩磁小于0.1×10－4T。镀层有必要均匀、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以有必要运用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀操控设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表，占有适当重要的市场份额。

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金属表面处理的氧化是金属外表与氧或氧化剂效果而形成保护性的氧化膜，避免金属腐蚀。金属外表氧化处理方法有热氧化法、碱性氧化法、酸性氧化法(黑色金属)以及化学氧化法、氧化法(有色金属)等等。1、热氧化法将金属制品加热到600℃～650℃，然后用热蒸汽和还原剂处理。还有一种方法是将金属制品浸渍在约300℃的熔融的碱金属盐中进行处理。2、碱性氧化法处理时把零件浸渍在分配好的溶液中加热到135℃～155℃，处理时刻的长短取决于零件中的碳含量的高低。金属零件经氧化处理后，再用60℃～80℃的含量为15g/L～20g/L肥皂水漂洗一下，时刻为2min～5min，然后分别用冷水和热水冲刷洁净并吹干或烘干5min～10min(温度为80℃～90℃)。3、酸性氧化法即将零件置于酸性溶液中进行处理。与碱性氧化法比较，酸性氧化法较为经济，处理后金属外表所生成的保护膜，耐腐蚀性和机械强度均超过碱性氧化处理后所生成薄膜的功能，故使用广泛。4、化学氧化法化学氧化方法首要适用于有色金属(如铝、铜、镁以及它们的合金)的氧化处理。处理方法是将零件放于制造好的溶液中，在必定的温度下经必定时刻的氧化反应后，则形成了一层保护膜，再经清洗及烘干等操作即可。5、两氧化法是有色金属氧化的另一种方法。它是将金属零件作阳面，使用电解法使其外表形成氧化膜的进程。这种氧化膜既可起金属与涂膜之间的钝化膜的效果，又能够增加涂层与金属间的结合力，减少水分的浸透，然后延长涂层的使用寿命，被广泛地使用于涂漆的底层。

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铸造用模型和芯盒通常为铸铁或铸铝件，在运用过程中遭受磨料磨损，作废很快。选用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的质量上等级，运用寿命明显提高。纺织机械转速很高，各种纤维纱线对于机械零件的磨损非常严峻。化学镀镍，特别是人工多晶金刚石复合化学镀技术，比较成功地处理了纺织机械零件的磨损问题。印刷机上各种辊筒和部件，选用25～50um厚的化学镀镍层保护可防止印刷油墨和润白液的腐蚀。化学镀镍层的高度均匀性可保证印刷辊筒的尺度精度，而无须镀后机械加工。某些医疗器械如：外科手术钳、牙科钻和医疗型模等金属制品上已选用化学镀镍层取代原用的电镀铬。

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在对塑料制品施行蒸镀时，为了保证金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，有必要对蒸镀时刻进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，选用必定办法加热待镀材料，使金属蒸发或提高，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝集成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的磕碰，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等）从而供给膜层的致密度、纯度、堆积速率和与附着力。一般真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，关于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。镀层厚度0.04-0.1um太薄，反射率低；太厚，附着力差，易坠落。厚度0.04时反射率为90%。