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挂镀就是在出产线上运用相似挂钩状的物品，挂上被镀件，在电镀槽中进行电镀。还能够分为人工办法，自动办法。电镀办法分为挂镀、滚镀、刷镀和接连镀等，电镀办法的挑选主要与待镀件的尺度和批量有关。电镀液有酸性溶液、碱性溶液和中性溶液。不管选用何种镀覆办法，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等均应具有必定程度的通用性。挂镀适用于一般尺度的制品，为电镀出产中很常用的一种办法。电镀时，将工件悬挂于用导电性能杰出的材料制成的挂具上，然后浸没于欲镀金属的电镀溶液中作为阴极，在两边恰当的距离放置阳极，通电后使金属离子在零件表面堆积。挂镀的特点是：适合于各类零件的电镀；电镀时单件电流密度较高且不会随时间而改变，槽电压低，镀液温升慢，带出量小，镀件的均匀性好；但出产率低，设备和辅助用具维修量大

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化学方法。这种方法是无电流作用，使用化学物质彼此作用，在工件表面构成镀覆层。其间首要的方法是：（一）化学转化膜处理。在电解质溶液中，金属工件在无外电流作用，由溶液中化学物质与工件彼此作用然后在其表面构成镀层的进程，称为化学转化膜处理。如金属表面的发蓝、磷化、钝化、铬盐处理等。（二）化学镀。在电解质溶液中，工件表面经催化处理，无外电流作用，在溶液中因为化学物质的复原作用，将某些物质沉积于工件表面而构成镀层的进程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。

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电镀表面处理的化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种本身催化性氧化恢复反应。首要用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子一般用的是金属钯粒子（钯是一种非常昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运转），铜离子首要在这些活性的金属钯粒子上被恢复，而这些被恢复的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的恢复反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：胀大→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜首要部件为阴极和阳极。阴极：引建议镀部分开始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得杰出的接触，连接到整流器的负极上。阴极经过挡水辊与药水隔绝接触。阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

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阳极氧化和氧化：指金属或合金的电化学氧化。铝及其合金在相应电解液和特定工艺条件下，在外部电流的作用下，在铝制品上构成氧化膜。阳离子和氧化，假如没有规矩，通常是指硫酸阳离子和氧化。发黑：通常指将工件浸入强氧化性化学溶液中，跟着时间的推移，在表面构成一层美丽、细密、锈迹斑斑的黑色氧化铁膜。这个进程有时被称为“发蓝”。用于挂钟、指针、发条、螺丝、仪器外壳和一些机械零件等。钝化实际上是经过钝化液的化学反应将活性金属表面变成慵懒表面，以防止外部破坏性物质与金属表面反应，然后延伸生锈时间。电解抛光，也称电化学抛光，是指将工件置于带电溶液中，以进步金属工件表面的平整度并使其发亮的加工进程。一切金属都能够电抛光，如不锈钢、碳钢、钛、铝合金、铜合金、镍合金等，但不锈钢的运用十分广泛。

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在化学镀铜进程中CU2+离子得到电子恢复为金属铜，恢复剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解进程相同，仅仅得失电子的进程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能有效的电解进程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行堆积，运用这一特点在印制板制造中得到了广泛的运用。运用挺多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。化学镀铜广泛运用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需求通电。并且环保、无氰。化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层细密，有好的结合力。这些都是化学镀铜的优势。底子适用于所有金属及非金属表面镀铜。